廣電計量芯片競爭力分析第三方專業檢測機構在芯片競爭力分析方面積累的豐富經驗,為系統設計商和設備提供商,提供量身定做的芯片整體解決方案。
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更新日期:2024-09-04
在線留言品牌 | 廣電計量 | 服務區域 | 全國 |
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服務周期 | 常規3-5天 | 服務類型 | 元器件篩選及失效分析 |
服務資質 | CMA/CNAS認可 | 證書報告 | 中英文電子/紙質報告 |
增值服務 | 可加急檢測 | 是否可定制 | 是 |
是否有發票 | 是 |
芯片競爭力分析第三方專業檢測機構服務內容
NPI失效分析咨詢與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗失效分析。
服務范圍
大規模集成電路芯片
檢測項目
(1)芯片工藝分析:芯片外觀訊息,包括封裝級分析,封裝關鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級分析,工藝分析,芯片平面布局評估,金屬層布局評估,塊狀布局評估分析。
(2)設計反向布局分析:芯片工藝確認&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評估,IP分析。
相關資質
CNAS
芯片競爭力分析第三方專業檢測機構服務背景
隨著5G通信?主化腳步加快,半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。與此同時,市場要求更短的研發時間,企業研發難度與生產壓力極大。對于芯片設計單位,需要借鑒國際成熟設計經驗,減少設計彎路;對于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產品優選。
我們的優勢
廣電計量技術團隊聚焦集成電路領域,擁有專家團隊及先進的分析設備,可為客戶提供高階工藝芯片競爭力分析,包括切入市場分析、研發分析、產品侵權等,助力國內?主設計公司快速準確了解市場新技術進展,有效縮短研發時程,快速切入市場。